在今天下午的华为鸿蒙生态春季沟通会上，华为发布了新款MateBook X Pro笔记本电脑，主打超轻薄设计，提供了砚黑、宣白和晴蓝三种配色。其采用了航空级镁合金机身和全新华为云隼架构，首创
快科技4月17日消息，数码闲聊站爆料称，本月小米15和小米15 Pro将进入内测阶段，这一系列延续了上一代产品的策略，标准版是一款1.5K小屏旗舰，而Pro版则是一款2K大屏旗舰，其中小米15
2024年4月26日，三星Galaxy C55于电商平台开启预售，该机型为三星海外机型Galaxy M55/F55的衍生型号。目前该手机已于电商平台开售，目前参与预购可享受6期免息优惠。
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、
据国外媒体报道称，美国进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证。 报道中提到，美国此举降直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应，而余承东之前早已预见。
根据最新消息，高通正着手重新设计旗舰级芯片骁龙8 Gen4，以应对苹果即将推出的A18和A18 Pro处理器的强劲竞争。 此前，骁龙8 Gen4的目标主频被设定在4.00GHz及
3月19日，英伟达CEO黄仁勋发表GTC 2024主题演讲《见证AI的变革时刻》，黄仁勋在大会上宣布推出人形机器人项目，并介绍了迪士尼研究中心搭载英伟达Jetson嵌入式系统的机器人Pro
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，
此前有报道称，三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴，即便与高通达成了新的协议，也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片，也就是内
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避
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