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  • 首款骁龙8 Gen4小屏旗舰!曝小米15系列进入内测阶段

    快科技4月17日消息,数码闲聊站爆料称,本月小米15和小米15 Pro将进入内测阶段,这一系列延续了上一代产品的策略,标准版是一款1.5K小屏旗舰,而Pro版则是一款2K大屏旗舰,其中小米15

    科技2024-05-17 推荐
  • 骁龙8 Gen4瞄准A18性能攀升至4.26GHz

    根据最新消息,高通正着手重新设计旗舰级芯片骁龙8 Gen4,以应对苹果即将推出的A18和A18 Pro处理器的强劲竞争。 此前,骁龙8 Gen4的目标主频被设定在4.00GHz及

    科技2024-05-17
  • AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

    自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,

    科技2024-05-17
  • AMD称定制小芯片设计是未来 UCIe将创建完整生态系统

    过去几年里,AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计,远远多于竞争对手。不同的是,AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔,而现在这种方法已被业界视为不可避

    科技2024-05-17 推荐
  • 英伟达2023 Q4销售额飙升23% 成为全球最大的半导体供应商

    得益于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)前所未有的需求水平,英伟达过去几个财季的营收实现了大幅度的增长。其中数据中心业务成为了最大的亮点,以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。

    科技2024-05-17 推荐
  • 全球芯片代工厂份额出炉 台积电位居第一

    快科技今日(4月3日)消息,根据Counterpoint Research的最新报告,2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个

    科技2024-05-17 推荐
  • 台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴 计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

    台积电(TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚

    科技2024-05-17 推荐
  • 领先半年时间 英特尔率先组装ASML新一代光刻机

    当地时间周四,美国芯片巨头英特尔宣布,已开始组装阿斯麦(ASML)的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机,这是其超越竞争对手的重要一步。 英特尔是首家购买阿

    科技2024-05-17
  • 天玑6300移动平台悄然上架 主供入门款机型使用

    昨日,联发科技(MediaTek)官网更新了天玑6300移动平台信息,根据官网介绍,这款SoC采用台积电6nm制程,原生支持1.08亿像素拍摄,最高支持10bit色深显示及120Hz刷新率,集

    科技2024-05-17 推荐
  • 英特尔与美国国防部深化合作 采用18A工艺生产芯片

    IT之家今日(4月23日)消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一

    科技2024-05-17 推荐
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