快科技4月17日消息,数码闲聊站爆料称,本月小米15和小米15 Pro将进入内测阶段,这一系列延续了上一代产品的策略,标准版是一款1.5K小屏旗舰,而Pro版则是一款2K大屏旗舰,其中小米15
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nm GAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,包括SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、
在iPad Air 6之后,苹果正式揭晓更强大的iPad Pro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。 M4采用3nm工艺打造,配备10
根据最新消息,高通正着手重新设计旗舰级芯片骁龙8 Gen4,以应对苹果即将推出的A18和A18 Pro处理器的强劲竞争。 此前,骁龙8 Gen4的目标主频被设定在4.00GHz及
最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600
快科技今日(4月3日)消息,根据Counterpoint Research的最新报告,2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个
台积电(TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚
5月1日消息,据媒体报道,三星即将在“VLSI Symposium 2024”上展示其2nm(SF2)工艺中的第三代GAA(Gate-All-Around)晶体管技术特性,并将在6月16日至2
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了新款M4芯片,为
去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。