苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上，正式发布了iPhone 15系列智能手机，四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。
苹果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带，以实现先进的5G功能，同时有更好的连接性，能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus将沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带，可以说今年的iPhone 15系列算是一个例外。
有消息称，明年改用骁龙X75基带以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以节省25%的PCB空间，结合A18 Pro和iOS 18，耗电量能减少20%，这有助于提高电池续航时间。
DigiTimes表示，台积电（TSMC）今年3nm订单金额占比达到4%至6%，金额高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产，计划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone 16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。
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